La SIASUN Diagram 600 Vacuum Transfer Platform permet le déplacement des wafers entre les interfaces de chargement/déchargement et les modules de procédé sous vide. Elle maintient des conditions de pression contrôlées pour réduire la contamination.

Utilisée principalement pour le transfert de wafers à l'intérieur des équipements semi-conducteurs, au service de flux de production répétables.

La Diagram 600 est destinée aux applications de transfert sous vide dans les semi-conducteurs, la recherche et l'industrie.

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